半导体行业需要不断提高故障覆盖率，同时降低整体测试成本
随着系统变得越来越复杂、异构和应用程序的要求越来越高，故障覆盖变得越来越成问题。自动驾驶汽车、云服务器、人工智能、工业物联网或医疗设备等应用现在是关键任务，推动了对低十亿分之一 (PPB) 缺陷水平的需求。
高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐应用。
半导体继续遵循摩尔定律，将每个工艺节点的晶体管数量加倍。随着这些新工艺节点进入市场，更多的小晶体管将更难发现缺陷，并且对测试覆盖率的要求更高。
资料来源：高通 Mike Campbell
99.4% 的测试覆盖率仍然有 1500 万个晶体管未在 25 亿晶体管器件上进行测试。
上市时间和收益时间推动了对缩短周期时间和增加故障覆盖率的需求。
客户应用环境中的系统级测试提供了解决这些挑战的能力，同时提供了显着降低总体测试成本的机会。
一种新的系统级测试解决方案 (AMPS)
AEM Singapore 开发了一种新的系统级测试解决方案 (AMPS)，该解决方案利用了过去十年为领先半导体公司在系统级设备处理方面获得的知识和经验。
AMPS 代表异步、模块化并行和智能，是系统级测试的关键参数。
系统级测试仪需要模块化，并且可以根据特定设备应用的需要轻松定制和重新配置。与客户合作将他们修改后的应用程序评估模块集成到系统测试处理解决方案中，以利用现有的测试开发。
修改后的客户 EVM 板集成到 AEM 可配置测试单元 (CTU)
提供可复制和扩展的模块化方法使相同的系统能够用于工程调试环境并在生产中得到提升。生产解决方案需要在操作中完全异步，以使每个系统评估板在操作中完全独立。这有助于在不中断生产线的情况下重新配置系统的能力，并支持单独的智能设备测试流程。
通过重复使用相同模块的模块化为大规模并行测试处理程序提供了可扩展性，从而降低了总体拥有成本。
AEM 系统测试仪 (AMPS)
系统可从用于工程调试的单个设备扩展到多达 480 个并行站点。
可选的单个设备 ATC 热控制从 -40C 到 150C，可在同一系统内进行老化和压力测试。
添加可选的系统级功能测试功能 (SLT+) 可在同一系统内实现 BIST、MBIST 和功能测试。这提供了为多个不同设备或模块同时测试的系统配置能力，支持具有更高产品组合的应用程序，例如 OSAT。
AMPS（异步、模块化、并行、智能）系统级测试支持基于知识的智能测试 (KBT)
传统的测试流程包括晶圆测试和功能性 ATE 测试。
带有系统级测试的测试流程
收集系统级测试数据可以关联回功能测试和晶圆测试结果。存储的数据和大数据分析使基于智能知识的自适应测试决策能够在晶圆、功能和系统级测试 (SLT) 之间做出，进一步降低测试的总体成本。
将可选的功能测试模块添加到系统级测试仪中，进一步实现了同一系统内的自适应测试。
使用数据分析和系统级测试 + 一些功能测试的基于知识的测试流程
数据分析、机器学习和大规模并行测试处理系统的进步现在使测试范式发生转变。系统级测试并不是一个新概念，但现在已经证明并准备好帮助增加故障覆盖率，同时降低测试的总体成本。