高速铜缆市场:使用场景不断延伸产业链上下游涉及多环节

　　高速铜缆市场:使用场景不断延伸产业链上下游涉及多环节

　　高速铜缆使用场景丰富，市场空间广阔高速铜缆组件由线材和连接器组成。安费诺以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO DAC&ACC，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。根据华丰科技招股书，高速线缆组件产品工序包括外购线材、智能裁切、电子布线、导线端头处理、与自制的连接器端接、灌封、包装处理。高速线模组作为新兴的高速铜连接产品，工艺壁垒较高，以华丰科技的产品为例，工序合计达到1000道以上，焊点平均6000个以上，每个焊点均需可靠性测试，且位置精度控制在±0.005mm，每个工序良率在99%以上。

　　分应用场景来看，铜互联应用场景主要有芯片直出跳线overpass、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。具体来看，高速跳线overpass可解决数据量激增及带宽更高时面临的传输问题，可实现AISC与背板、ASIC与IO接口及芯片之间的互连，芯片跳线主要包括C2B(芯片对背线、C2C(芯片对芯片)线、C2F(芯片对前面板)线;服务器内部线主要包括MCIO线、PCIE线及SAS线等等;机柜内高速背板互连指背板和单板之间通过裸线进行互连，机柜外部通过高速铜缆ACC连接到服务器SFP/QSFP等IO端口，再通过服务器内部跳线进行数据传输，或实现机柜与机柜之间的互联。

　　在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitch overpass&densilink、PCIE、ACC即分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。英伟达GB200系列成为高速铜互连最经典最系统的使用场景，也成为最大的增量市场。我们尝试分别计算高速铜互联四种场景的市场空间(组件层面):

　　1)高速线背板:根据Business Research报告，全球背板连接器市场2021年市场规模为19.4亿美元，但主要为板间高密度连接器互连方式，线背板模组将主要用于AI服务器机柜、高速框式交换机、路由器等。若按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，参照我们上文单机柜线背板价值量测算，将新增25亿美元市场。

　　2)近芯片跳线:其使用有两种场景，一是在服务器、网络设备SERDES速率达到112G以上时PCB传输距离和性能不满足要求;二是某些结构紧凑的服务器、网络设备设计时用于节省PCB面积，充分利用空间。目前市场缺乏相关统计数据，参考我们上文的价值量测算，按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，将新增21.6亿美元市场。

　　3)服务器内部线:广泛应用于通用服务器、AI服务器中存储、网卡、GPU卡与PCIE总线的互联。根据trendforce，2023年全球服务器出货量1443万台，按照平均每台服务器2路CPU，每路CPU使用一条PCIE4.0*16连接线，单跟价格200元(参考技嘉PCIE4.0*16显卡延长线)计算，2023年全球服务器内部线市场规模在8亿美元左右。

　　4)外部IO线:根据LightCounting，2023年全球DAC&ACC市场规模为4.4亿美元，按照上文2*NVL36需要DAC&ACC5.3万美金，2025年5万台NVL36计算，将新增13.4亿美元市场。

　　外部线可进一步分类为无源DAC、有源ACC(Active Copper Cable)和AEC(Active Electrical Cable)，功耗均低于AOC。以400G为例，无源DAC使用导电铜线在两端之间直接连接，不包括有源元件，因此成本最低，传输距离不超过3米，主要用于系统内机架连接，功耗也最低;有源铜缆(ACC)在电缆内部添加了有源信号驱动器或均衡器芯片，可以补偿铜传输造成的部分损耗，因此传输距离可达DAC的2到3倍，功耗也随之增加;有源电缆(AEC)在电缆内部包含retimer，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，因此传输距离可达近10米，功耗也高于ACC，但仍低于有源光缆AOC。根据LightCounting的预测，2024年后全球DAC和AEC的市场增速远高于AOC，2028年AOC+DAC+AEC市场将超过25亿美元。其中由于AI集群建设对800G、1.6T有源铜缆的需求激增，2025年后800G AEC需求快速增长，2026年后1.6T AEC需求快速增长。